晶圆电镀设备
先进的电镀解决方案
双片式垂直电镀设备
- 灵活的晶圆电镀工艺，多种应用：TSV, wafer bumping, copper pillar, RDL, MEMS, thick film
- 电镀药液可选配，最多可搭配6种电镀液
- 标准配置：传输模块，预湿-电镀-水洗-烘干-甩干
- 高效精准的电流控制系统，电流范围10mA-30A, 精度 1/1000
- 自主设计温控系统，温度控制范围20-70度，精度达到0.1度
- 药水与水可以实现分别独立排放要求
- 可以实现6"/8"兼容或8"/12"兼容公用，不需要更换任何备件，同时基板电镀也适合定制
- 最多匹配10个电镀槽体，更好地均匀性控制，稳定在5%-10%
- 全自动，更小的占地，高产能(每个电镀槽可以同时电镀2片晶圆)
- 设备搭配FFU过滤以及抽风系统
单片式水平电镀设备
- 灵活的晶圆电镀工艺，多种应用：TSV, wafer bumping, copper pillar, RDL, MEMS, thick film
- 电镀药液可选配，最多可搭配6种电镀液
- 标准配置：传输模块，真空预湿-电镀-水洗
- 高效精准的电流控制系统，电流范围10mA-30A, 精度 1/1000
- 自主设计温控系统，温度控制范围20-70度，精度达到0.1度
- 药水与水可以实现分别独立排放要求
- 最多匹配20个电镀墙体，更好地均匀性控制，稳定在5%之内
- 设备搭配FFU过滤以及抽风系统
PANEL TGV全自动电镀机
全自动电镀解决方案，适用于面板级封装工艺
- 电镀液：采用镀铜（Through Glass Via + RDL）
- 镀铜速率：达 0.2μm/min
- 面次：支持单面或双面电镀
- 上下料：可自动上 / 下料
- 板边无效接触区：小于 10mm（约 7mm ），有效利用板材 。
- 均匀性：全铜均匀性≤8% ，Pattern 均匀性≤12% ，镀层质量较好 。
- 适用产品：适配多代线玻璃基板，涵盖 510mm515mm Glass Core，以及 370470mm、550650mm、680880mm 等不同尺寸
